金融界2月7日消息免费配资，有投资者在互动平台向提问：你好。请问公司对于前驱体的销售前景怎么看？公司的产品是否能够应用于内存芯片和存储芯片这两大领域？！

公司回答表示：公司的半导体前驱体材料主要应用在存储芯片、逻辑芯片的制造环节。半导体前驱体材料主要应用于薄膜沉积工艺，在集成电路制造过程中，薄膜沉积技术是关键技术之一。

本文源自：金融界

作者：公告君

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